01020304
Orifice Rings para sa Glass Hot End
Mga bahin
95% corundum/99.7% corundum
Ang orifice singsing nga adunay oxide ceramic insert para sa packaging glass producers naugmad sa HENGLI daghang-daghang tuig na ang milabay.
Nagkadaghan ang mga naghimo og baso nga gipahinungod sa LONG-PRODUCTION RUN kung naghimo sa parehas nga sudlanan nga wala’y hunong.
Daghang mga teknikal nga solusyon ingon man ang ekonomikanhon nga dili kaayo o mas mahal nga pagsulud nga solusyon nga naa sa merkado.
Aplikasyon
Ang tin-aw, dugang nga bili niining HENGLI-made nga mga solusyon gipamatud-an sa daghang mga glass makers lakip na ang tanang Internasyonal nga Grupo sa Glass Packaging nga nakasinati gayud og dako nga savings nga adunay kinabuhi nga spam 70-150 ka adlaw depende sa gob-temperature ug pulling rate ilabina sa DG/ TG.
Labing maayo nga bentaha sa kini nga mga pagsal-ot nga Orifice singsing nga wala’y dekolorisasyon bisan alang sa flint ug labi nga baso nga flint.
Long-run nga mga opsyon:88% zircon-corundum/95% taas nga zirconia.
Ang HENGLI-isostatic pressed inserted nga mga opsyon bisan sa high-alumina-based ceramics nga adunay saktong machining o paghimo og bag-ong solusyon nga adunay high-alumina-zirconia solutions (pilot project), nga maghatag ug mas taas nga kinabuhi nga spam, apan adunay medyo ubos nga thermal shock-resistant.
Kemikal ug Pisikal nga Data
Orifice singsing Z20-CFP | |
KEMIKAL NGA KOMPOSISYON % | |
AL203[%] | 67 |
Zr0 [%] | 20 |
Si0 [%] | 12 |
Fe203[%] | 0,1 |
Na0[%] | 0,2 |
Ti02[%] | 0,1 |
PISIKAL NGA PARAMETER | |
Dayag nga Densidad [g/cm"] | 2,65 |
Bugnaw nga kusog sa pagdugmok [N/mm] | 50 |
Bukas nga porosity [%] | 29 |
Thermal pagpalapad sa 1000 ℃: | 0,7 |
Ang limitasyon sa temperatura sa aplikasyon ℃: |